l什么是”識別焊錫印刷補償貼片位置的功能”

 

　　隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化的發展，微小化元件及其貼裝的需求越來越大，在實際的生產過程中，許多問題也隨之出現。電路類型及元件尺寸越小，基板和元件的偏差值就越大，如何保障生產質量成了迫在眉睫的課題。
ＪＵＫＩ著眼于印刷至過爐的過程中不良品的形成機理，獨自開發了能夠提高自動校準效果的貼片機完結型解決方案――“識別焊錫印刷補償貼片位置的功能(Offset Placement After Solder Screen-Printing)”。
基板的伸縮等原因會導致焊錫印刷位移，特別是本身較輕的小型芯片元件的場合，采用貼裝識別焊錫功能能進行自動校準，能有效降低由印刷位移造成的影響。
※根據位移量和焊錫印刷的狀況有可能達不到自動校準貼片精度的效果。

適用于下述生產焊爐后的質量改善

• 適用極小元件的貼裝
• 兩面基板的貼裝
• 柔性／陶瓷基板的貼裝
• 使用夾具基板的貼裝
• 使用大氣焊爐

特點

• 識別焊錫貼裝補償功能
  此功能是通過使用貼片機內的照相機來識別印刷基板上的焊錫印刷位置，以焊錫中心位置為基準來補償元件貼片位置的功能。通過以焊錫印刷位置數點為標準，對元件進行統一補償，來縮短識別時間。貼裝點可以選擇用識別基板標識補償／識別焊錫補償兩種方式來進行貼片補償。

  

• 貼片機完結型低成本解決方案
  因貼裝貼片機識別印刷位移來補償貼片，故可不變動原使用中的生產線結構及外部裝置直接引進，提供了低成本解決方案。

  

• 貼片機完結型低成本解決方案
  多面電路的情況下，通過識別基板整體相隔對角線上的焊錫，可以統一補償整個電路，從而可能大幅縮短焊錫識別時間。

  

• 貼片機完結型低成本解決方案
  可以蓄積印刷位移量的統計記錄，以便有效地改善質量。

規格

*1　具有在印刷部可以貼裝元件部的功能，但不保證機器裝置性能及生產質量。
*2　貼片機的照相機可以獲得基板顏色／焊盤顏色及所印刷的焊錫的對比度（詳細內容請與敝公司洽談。）
*3　關于其它機型請與敝公司推銷員洽談。