貼裝相關設備
所謂貼裝相關設備
包括讓我們的生活變得更加便利更加富裕的電化和電子產品,以及生產這些產品的產業用機器人和裝置等,裝入所有產品,并發揮該產品頭腦作用的正是“電子回路基板”。
用于制作這種電子回路基板的就是“貼裝相關設備”。
形成“電子回路基板”的過程
印刷機

RP-1
將零部件安裝入基板之前,將被稱為“焊料”的粘合劑一樣的物體涂抹于印刷基板上。使用被稱為屏幕的薄膜,一并印刷基板“焊料”。
將零部件安裝入基板之前,將被稱為“焊料”的粘合劑一樣的物體涂抹于印刷基板上。使用被稱為屏幕的薄膜,一并印刷基板“焊料”。

檢查機

RV-2
從多個不同的方向分析已經涂抹的焊料,確認焊料的位置偏移和面積、高度、量等。分析8個方向照明投影的亮度差,制作2D&3D示意圖,檢查印刷狀態。
從多個不同的方向分析已經涂抹的焊料,確認焊料的位置偏移和面積、高度、量等。分析8個方向照明投影的亮度差,制作2D&3D示意圖,檢查印刷狀態。

貼片機

RS-1R
搭載于基板的零部件,存在各種不同的形狀和大小,高速且高精度地安裝這些零部件。貼片機大致分為兩種類型:一種是在貼片機上裝有被稱為頭部的零部件吸附部分,能夠專門用于超小零部件且追求搭載速度的貼片機,第二種是能夠搭載各種不同種類的零部件的泛用貼片機。有時也會將多臺貼片機結合起來使用。
搭載于基板的零部件,存在各種不同的形狀和大小,高速且高精度地安裝這些零部件。貼片機大致分為兩種類型:一種是在貼片機上裝有被稱為頭部的零部件吸附部分,能夠專門用于超小零部件且追求搭載速度的貼片機,第二種是能夠搭載各種不同種類的零部件的泛用貼片機。有時也會將多臺貼片機結合起來使用。

檢查機

RV-2-3DH
使用相機拍攝的3D和2D圖像,對部品的缺件、位置偏移、浮動、文字識別、錫膏焊接等進一次檢查,判定基板的良/不良。
使用相機拍攝的3D和2D圖像,對部品的缺件、位置偏移、浮動、文字識別、錫膏焊接等進一次檢查,判定基板的良/不良。

插入機

JM-100
有些大型零部件和特殊形狀的零部件自動化較為困難,需要人工進行搭載操作,插入機可以自動將這些零部件插入基板。
有些大型零部件和特殊形狀的零部件自動化較為困難,需要人工進行搭載操作,插入機可以自動將這些零部件插入基板。

回流
讓涂抹了焊料的基板進入140度~250度左右的熱風的環境中,或讓基板浸入焊料槽中,讓焊料重新溶解然后再次冷卻,以此讓零部件固定在基板上。

檢查機

RV-2-3DH
分析已經完成的基板的3D形狀,通過零部件和焊料的輪廓、高度和亮度等比較形狀,檢查基板的合格 / 不合格。也具備2D檢查功能。
分析已經完成的基板的3D形狀,通過零部件和焊料的輪廓、高度和亮度等比較形狀,檢查基板的合格 / 不合格。也具備2D檢查功能。
