貼裝相關設備
所謂貼裝相關設備
包括讓我們的生活變得更加便利更加富裕的電化和電子產品，以及生產這些產品的產業用機器人和裝置等，裝入所有產品，并發揮該產品頭腦作用的正是“電子回路基板”。
用于制作這種電子回路基板的就是“貼裝相關設備”。
形成“電子回路基板”的過程
印刷機
RP-1
將零部件安裝入基板之前，將被稱為“焊料”的粘合劑一樣的物體涂抹于印刷基板上。使用被稱為屏幕的薄膜，一并印刷基板“焊料”。
將零部件安裝入基板之前，將被稱為“焊料”的粘合劑一樣的物體涂抹于印刷基板上。使用被稱為屏幕的薄膜，一并印刷基板“焊料”。
檢查機
RV-2
從多個不同的方向分析已經涂抹的焊料，確認焊料的位置偏移和面積、高度、量等。分析8個方向照明投影的亮度差，制作2D&3D示意圖，檢查印刷狀態。
從多個不同的方向分析已經涂抹的焊料，確認焊料的位置偏移和面積、高度、量等。分析8個方向照明投影的亮度差，制作2D&3D示意圖，檢查印刷狀態。
貼片機
RS-1R
搭載于基板的零部件，存在各種不同的形狀和大小，高速且高精度地安裝這些零部件。貼片機大致分為兩種類型：一種是在貼片機上裝有被稱為頭部的零部件吸附部分，能夠專門用于超小零部件且追求搭載速度的貼片機，第二種是能夠搭載各種不同種類的零部件的泛用貼片機。有時也會將多臺貼片機結合起來使用。
搭載于基板的零部件，存在各種不同的形狀和大小，高速且高精度地安裝這些零部件。貼片機大致分為兩種類型：一種是在貼片機上裝有被稱為頭部的零部件吸附部分，能夠專門用于超小零部件且追求搭載速度的貼片機，第二種是能夠搭載各種不同種類的零部件的泛用貼片機。有時也會將多臺貼片機結合起來使用。
檢查機
RV-2-3DH
使用相機拍攝的3D和2D圖像，對部品的缺件、位置偏移、浮動、文字識別、錫膏焊接等進一次檢查，判定基板的良/不良。
使用相機拍攝的3D和2D圖像，對部品的缺件、位置偏移、浮動、文字識別、錫膏焊接等進一次檢查，判定基板的良/不良。
插入機
JM-100
有些大型零部件和特殊形狀的零部件自動化較為困難，需要人工進行搭載操作，插入機可以自動將這些零部件插入基板。
有些大型零部件和特殊形狀的零部件自動化較為困難，需要人工進行搭載操作，插入機可以自動將這些零部件插入基板。
彎腳裝置回流
讓涂抹了焊料的基板進入140度～250度左右的熱風的環境中，或讓基板浸入焊料槽中，讓焊料重新溶解然后再次冷卻，以此讓零部件固定在基板上。
檢查機
RV-2-3DH
分析已經完成的基板的3D形狀，通過零部件和焊料的輪廓、高度和亮度等比較形狀，檢查基板的合格 / 不合格。也具備2D檢查功能。
分析已經完成的基板的3D形狀，通過零部件和焊料的輪廓、高度和亮度等比較形狀，檢查基板的合格 / 不合格。也具備2D檢查功能。
“電子回路基板”完成
